スルーホール実装
            
            スルーホール実装は、電子部品のリード線を基板にあらかじめ開けられた穴に挿入し、反対側で半田付けを行う基本的なプリント基板(PCB)製造技術です。この堅牢な実装方法により、電子機器において優れた機械的強度と信頼性が確保されます。このプロセスは正確な穴開けから始まり、その後に部品の慎重な挿入とウェーブ半田付けが行われ、恒久的な電気的接続が形成されます。スルーホール技術は、高信頼性の接続が必要とされたり、大きな機械的ストレスに耐えなければならない部品を扱う用途に特に適しています。この実装プロセスは、集積回路、コンデンサ、抵抗器、コネクタなどさまざまな種類の部品に対応可能であり、多様な電子機器への応用が可能です。現代のスルーホール実装は、従来の信頼性に加えて、自動挿入装置や高度な半田付け技術を組み合わせることで、現在の電子製造分野でも依然として重要な位置を占めています。この方法は、耐久性が極めて重要となる自動車用電子機器、産業用制御システム、軍事用途などで特に優れた性能を発揮します。また、表面実装技術と比較して部品の交換や修理が容易であるため、試作や小規模生産において非常に価値が高いと言えます。