đóng gói PCB
            
            Đóng gói PCBA đại diện cho giai đoạn quan trọng trong sản xuất điện tử, bao gồm việc bao bọc bảo vệ và chuẩn bị các cụm mạch in để lưu trữ, vận chuyển và ứng dụng cuối cùng. Hệ thống đóng gói tinh vi này tích hợp nhiều lớp bảo vệ, bao gồm vật liệu chống ẩm, giải pháp chống tĩnh điện và các thành phần hỗ trợ cấu trúc. Chức năng chính của đóng gói PCBA là bảo vệ các linh kiện điện tử nhạy cảm khỏi các yếu tố môi trường như độ ẩm, điện tĩnh và tác động cơ học trong quá trình xử lý và vận chuyển. Các giải pháp đóng gói PCBA hiện đại sử dụng các vật liệu tiên tiến như túi chống ẩm, chất hút ẩm và chỉ thị độ ẩm để duy trì điều kiện tối ưu cho thiết bị điện tử. Hệ thống đóng gói cũng có các thiết kế chuyên biệt phù hợp với nhiều kích cỡ bo mạch và linh kiện khác nhau, đồng thời đảm bảo sử dụng không gian một cách hiệu quả. Trong các ứng dụng công nghiệp, đóng gói PCBA đóng vai trò then chốt trong việc duy trì độ nguyên vẹn của các cụm điện tử trên nhiều lĩnh vực khác nhau, từ điện tử tiêu dùng đến các hệ thống hàng không vũ trụ. Công nghệ đằng sau đóng gói PCBA liên tục phát triển, với những đổi mới trong khoa học vật liệu dẫn đến khả năng bảo vệ được nâng cao và các tính năng bền vững hơn. Những tiến bộ này bao gồm vật liệu có thể tái chế, xếp hạng chống ẩm được cải thiện và các giải pháp đóng gói thông minh có thể giám sát điều kiện môi trường theo thời gian thực.