пакетиране на PCB
            
            Опаковането на PCBA представлява решаваща фаза в производството на електроника, включваща защитна обвивка и подготвяне на сглобените печатни платки за съхранение, транспортиране и крайна употреба. Тази сложна система за опаковане интегрира няколко нива на защита, включително материали с бариера срещу влага, антистатични решения и структурни елементи за поддържане. Основната функция на опаковането на PCBA е да предпазва чувствителни електронни компоненти от външни фактори като влажност, статично електричество и физически удар по време на работа и транспортиране. Съвременните решения за опаковане на PCBA използват напреднали материали като торбички с бариера срещу влага, абсорбенти и индикатори за влажност, за да се запазят оптимални условия за електрониката. Системата за опаковане също притежава специализирани конструкции, които се адаптират към различни размери на платки и компоненти, като осигуряват ефективно използване на пространството. В индустриални приложения опаковането на PCBA играе жизненоважна роля за запазване цялостта на електронните сглобки в различни сфери – от битова електроника до аерокосмически системи. Технологията зад опаковането на PCBA продължава да еволюира, като нововъведенията в материалознанието водят до подобрена защита и устойчиви характеристики. Тези постижения включват рециклируеми материали, подобрени класове устойчивост към влага и интелигентни решения за опаковане, които могат да следят околните условия в реално време.