vysokoteplotní plošný spoj
Vysokoteplotní DPS (deska plošných spojů) představuje významný pokrok v oblasti výroby elektroniky, konkrétně navržený tak, aby odolával zvýšeným teplotám a náročným provozním podmínkám. Termín Tg označuje sklovitou přechodovou teplotu, což je bod, ve kterém materiál desky přechází z tuhého do více pružného stavu. Tyto speciální DPS obvykle vykazují sklovité přechodové teploty v rozmezí od 170 °C do 180 °C nebo vyšší, čímž jsou ideální pro náročné aplikace. Konstrukce těchto desek zahrnuje pokročilé materiály, obvykle modifikované epoxidové pryskyřice a vyztužené substráty, které si zachovávají svou strukturální integritu i elektrické vlastnosti i za extrémního tepelného namáhání. Vysokoteplotní DPS excelují v aplikacích vyžadujících mimořádnou tepelnou stabilitu, jako jsou automobilová elektronika, letecké a kosmické systémy nebo výkonné průmyslové zařízení. Projevují nadměrnou odolnost proti vrstvení, zlepšenou rozměrovou stabilitu a vyšší spolehlivost v náročných prostředích. Výrobní proces využívá přesnou kontrolu teploty a speciální laminovací techniky, aby byla zajištěna konzistentní kvalita a výkon. Tyto desky nabízejí také vynikající elektrické vlastnosti, včetně nízkých ztrát signálu a zlepšené kontroly impedance, což je činí nezbytnými pro vysokofrekvenční aplikace a komplexní elektronické systémy.