печатная плата с высокой температурой стеклования
Печатные платы с высокой температурой стеклования (High Tg PCB) представляют собой значительный прогресс в электронном производстве и специально разработаны для работы при повышенных температурах и в сложных эксплуатационных условиях. Термин Tg обозначает температуру стеклования — точку, при которой материал платы переходит из жёсткого состояния в более гибкое. Эти специализированные печатные платы обычно имеют температуру стеклования в диапазоне от 170°C до 180°C и выше, что делает их идеальными для высокопроизводительных применений. Их конструкция предусматривает использование передовых материалов, как правило, модифицированных эпоксидных смол и армированных оснований, которые сохраняют свою структурную целостность и электрические свойства даже при экстремальных тепловых нагрузках. Платы с высокой температурой стеклования отлично подходят для применений, требующих исключительной термостабильности, таких как автомобильная электроника, авиационно-космические системы и промышленное оборудование с высоким энергопотреблением. Они обладают повышенной устойчивостью к расслоению, улучшенной размерной стабильностью и повышенной надёжностью в тяжёлых условиях эксплуатации. Процесс изготовления предполагает точный контроль температуры и использование специализированных методов ламинирования для обеспечения постоянного качества и производительности. Эти платы также обеспечивают отличные электрические характеристики, включая низкие потери сигнала и улучшенный контроль импеданса, что делает их незаменимыми для высокочастотных приложений и сложных электронных систем.