高Tg PCB：過酷な電子機器アプリケーション向けに優れた熱性能と卓越した信頼性を実現

高Tg基板は、現代の電子機器製造において不可欠である数多くの優れた利点を提供します。何よりもまず、優れた耐熱性により、構造的完全性や電気的性能を損なうことなく高温環境での長時間運転が可能になります。この特性により、熱応力による基板の故障リスクが大幅に低減され、製品の信頼性と寿命が向上します。高Tg基板の優れた寸法安定性は、部品の正確な実装を保証し、組立および使用時の反りや歪みの発生を抑えることができます。これらの基板は水分吸収に対する耐性も非常に高く、層間剥離や銅配線の分離といった一般的な問題を防ぐのに役立ちます。信号の整合性が向上し、誘電体損失が少ないことから、高周波アプリケーションに最適であり、要求の厳しい通信システムでも一貫した性能を確保できます。製造プロセスの観点では、高Tg基板は実装時の取り扱い性に優れ、はんだ付け工程中の熱ダメージに対して高い耐性を示します。これにより歩留まりが向上し、製造コストが削減されます。また、高温下でも機械的強度を維持するため、重い部品をしっかりサポートでき、機械的故障のリスクを低減します。優れた耐薬品性により、過酷な環境条件や製造工程で使用される洗浄剤から基板を保護します。さらに、高Tg基板は製品のライフサイクルを延長し、メンテナンス頻度や交換回数を減らすことで、長期的に大きなコスト削減につながります。