penutupan Via
Lapisan via merupakan komponen penting dalam pembuatan papan litar bercetak (PCB) yang berfungsi melindungi dan memenebat sambungan elektrik. Bahan khas ini direka untuk menutup lubang via, iaitu laluan konduktif yang menghubungkan pelbagai lapisan PCB. Lapisan ini menghalang leburan daripada mengalir melalui lubang semasa proses perakitan, sambil mengekalkan kesinambungan elektrik. Lapisan via moden menggunakan komposisi polimer maju yang menawarkan kestabilan haba dan ketahanan yang sangat baik, mampu menahan proses pematerian suhu tinggi tanpa mengalami kerosakan. Bahan-bahan ini direkabentuk untuk memberikan perlindungan yang boleh dipercayai terhadap faktor persekitaran seperti wap air, bahan kimia, dan tekanan mekanikal, memastikan kebolehpercayaan jangka panjang bagi pemasangan PCB. Lapisan via datang dalam pelbagai bentuk, termasuk bahan foto-imej cecair dan penyelesaian berasaskan filem, dengan setiap satu menawarkan kelebihan tertentu untuk aplikasi yang berbeza. Teknologi di sebalik lapisan via telah berkembang untuk memenuhi keperluan ketat dalam peminian elektronik, menyokong rekabentuk litar berketumpatan tinggi sambil mengekalkan integriti isyarat.