закрытие контактных площадок
Покрытие переходных отверстий является важным компонентом в производстве печатных плат (PCB), предназначенным для защиты и изоляции электрических соединений. Этот специализированный материал разработан для закрытия сквозных отверстий — проводящих путей, соединяющих различные слои печатной платы. Покрытие предотвращает протекание припоя через отверстия в процессе сборки, сохраняя при этом электрическую связь. Современные покрытия переходных отверстий изготавливаются из передовых полимерных составов, обладающих высокой термостойкостью и долговечностью, способных выдерживать процессы пайки при высоких температурах без деградации. Эти материалы обеспечивают надежную защиту от воздействия внешних факторов, таких как влага, химические вещества и механические нагрузки, гарантируя долгосрочную надежность сборки печатной платы. Покрытия переходных отверстий выпускаются в различных формах, включая жидкие фотополимерные материалы и пленочные решения, каждое из которых имеет определенные преимущества для конкретных применений. Технология покрытия переходных отверстий развивалась с целью удовлетворения жестких требований к миниатюризации электроники, обеспечивая более плотные схемы при сохранении целостности сигнала.