剛性回路基板
            
            剛性回路基板(リジッドPCB)は、現代の電子機器における基本的な骨格として機能し、電子部品を実装して相互接続するための堅牢で信頼性の高いプラットフォームを提供します。これらの基板は複数の材料層から構成されており、主に非導電性の基材(通常はFR-4ガラスエポキシ)と導電性の銅層でできています。このような基板の剛性により、搭載された電子部品に対して優れた機械的安定性と保護が確保されます。製造工程では、部品間の通信に必要な電気的経路を形成するため、銅配線を正確に積層します。回路設計や用途の複雑さに応じて、片面、両面、または多層構造の基板が使用されます。剛性構造により、高密度での部品実装と信頼性の高い電気的接続が可能となり、堅牢な性能と長寿命が求められる用途に最適です。消費者用電子機器、産業用機器、自動車システム、航空宇宙分野など、信頼性と一貫した性能が極めて重要となる場所で広く使用されています。これらの基板は、特定の業界規格および性能要件を満たすことを保証するために、厳格なテストおよび品質管理が行われます。