alu pcb
Hliníková deska plošných spojů (Printed Circuit Board) představuje moderní vývoj v oblasti technologie elektronických obvodů, který využívá substrát s kovovou základnou a revolučně zlepšuje odvádění tepla. Tyto specializované desky plošných spojů se skládají z tepelně vodivé hliníkové základní vrstvy, dielektrické izolační vrstvy a měděné obvodové vrstvy, čímž vytvářejí robustní a efektivní platformu pro elektronické komponenty. Hliníková základna, jejíž tloušťka se obvykle pohybuje mezi 0,5 mm a 3 mm, slouží jako vynikající vodič tepla, což ji činí ideální pro vysokovýkonové aplikace. Tím, co hliníkové desky plošných spojů odlišuje, jsou jejich vynikající vlastnosti tepelného managementu, díky nimž dokážou odvádět teplo až 8–10krát účinněji než tradiční desky FR4. Tento zvýšený tepelný výkon umožňuje vyšší hustotu komponent a zlepšenou spolehlivost v náročných aplikacích. Tyto desky nacházejí široké uplatnění v systémech LED osvětlení, napájecích zdrojích, automobilové elektronice a průmyslových řídicích zařízeních. Výrobní proces zahrnuje spojení kvalitního hliníku s tepelně vodivým dielektrickým materiálem, následované přesným leptáním obvodového vzoru a povrchovou úpravou. Pokročilé hliníkové desky plošných spojů vydrží provozní teploty až do 150 °C, přičemž si zachovávají strukturální integritu i elektrický výkon. Jejich jedinečná konstrukce také poskytuje zvýšenou mechanickou pevnost a odolnost vůči vnějším vlivům, což je činí zvláště vhodnými pro venkovní použití a aplikace v náročném prostředí.