高度な製造能力
最新のPCB組立工場は、業界の新基準を設定する最先端の製造能力を備えています。高度なピックアンドプレース機器を搭載した高速SMT生産ラインを統合することで、1時間あたり最大120,000個の部品を0.01mmという極めて高い精度で実装することが可能になっています。これらの施設では、複数ゾーンによる精密な温度制御と窒素雰囲気を特徴とする最新のリフロー技術を採用し、最適なはんだ付け結果を実現しています。インダストリー4.0の原則を導入することで、リアルタイムでの生産監視、予知保全システム、自動化された材料搬送ソリューションを実現し、最大限の効率性と最小限のダウンタイムを確保しています。先進的な製造能力は、高密度相互接続(HDI)基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板など、複雑な基板設計にも対応しており、現代の電子機器が抱える進化する要求に応えています。