FR4 TG：先進電子アプリケーション向けの高性能PCB材料

FR4 TGは、PCB製造において基盤材料として不可欠な数多くの優れた利点を備えています。高いガラス転移温度により、熱ストレス下での基板の反りや層間剥離を防ぎ、優れた熱的安定性を確保します。この耐熱性により、動作中に多量の熱を発生する機器にとって特に重要な、高温環境下での信頼性が向上します。材料の優れた電気絶縁特性により、信号損失や干渉が最小限に抑えられ、回路の最適な性能が実現されます。コスト効率も大きな利点の一つであり、FR4 TGは性能と価格のバランスに優れています。長年の実績を持つ難燃性は、消費者向け電子機器や産業用途において特に重要な安全面でのメリットを提供します。FR4 TGの機械的強度は、組立時および製品のライフサイクル全体を通じて耐久性を保証します。低吸湿性は、湿潤環境下でも性能の劣化を防ぎます。標準的なPCB製造プロセスとの互換性により、生産工程が合理化され、製造コストや市場投入までの時間が短縮されます。複数のサプライヤーから供給される一貫した品質と入手可能性により、サプライチェーンの信頼性が確保されます。さらに、熱サイクル中における寸法安定性を維持できる能力により、完成品の長期的な信頼性が高まり、故障率の低下に寄与します。