Dette afsnit beskæftiger sig med lodningsteknikker til samling af print, med fokus på BGA-lodning og ballgrid-array-enheder. Det omhandler præcist positioneringsteknologi for lodkugler, reparation af ballgrid-arrays, røntgeninspektionsmetoder, vurdering af lodforbindelsers holdbarhed, de tekniske udfordringer, som printkort står over for, specialiseret BGA-inspektion samt anvendelsen af moderne inspektionsmetoder. Disse inspektionsmetoder implementerer systematiske kvalitetskontroller. Studiet sikrer stabil kredsløbsydelse gennem kvalitetsikring. Forskningsresultaterne garanterer, at produkterne opfylder kravene til elektrisk ydelse.
2025-11-26