deskový spoj z PTFE
PCB PTFE (polytetrafluorethylén) představuje klíčový materiál ve výrobě moderních tištěných spojů, který kombinuje vynikající elektrické vlastnosti s nadstandardní tepelnou stabilitou. Tento pokročilý materiál se skládá z podkladu na bázi PTFE, který slouží jako základ pro vysokofrekvenční a vysoce rychlé obvodové aplikace. Nízká dielektrická konstanta a ztrátový činitel materiálu ho činí obzvláště cenným pro radiofrekvenční (RF) a mikrovlnné aplikace, kde je rozhodující integrita signálu. Desky PCB PTFE vykazují vynikající rozměrovou stabilitu v širokém rozsahu teplot, obvykle od -55 °C do +288 °C, což je činí ideálními pro náročné provozní podmínky. Přirozená odolnost materiálu vůči chemikáliím a vlhkosti zajišťuje dlouhodobou spolehlivost a konzistentní výkon. V telekomunikační infrastruktuře, leteckých systémech a vojenském vybavení je PCB PTFE preferovanou volbou díky minimálním ztrátám signálu a vynikajícím vlastnostem elektrické izolace. Výrobní proces zahrnuje pečlivě kontrolované laminovací techniky, které zachovávají kritické elektrické a mechanické vlastnosti materiálu a zároveň zajišťují rovnoměrnou tloušťku a kvalitu povrchu.