lắp ráp BGA
BGA (Ball Grid Array) là một công nghệ đóng gói dán bề mặt tinh vi được sử dụng rộng rãi trong sản xuất điện tử hiện đại. Phương pháp lắp ráp tiên tiến này có đặc điểm là một mảng các viên hàn ở mặt dưới của các mạch tích hợp, tạo ra nhiều điểm nối với bo mạch in. Quá trình này bao gồm các kỹ thuật đặt chính xác và hàn lại để thiết lập các kết nối điện đáng tin cậy. Lắp ráp BGA ngày càng trở nên quan trọng trong ngành điện tử, đặc biệt đối với các linh kiện yêu cầu số chân cao và kích thước nhỏ gọn. Công nghệ này cho phép các nhà sản xuất đạt được mật độ linh kiện cao hơn trong khi vẫn duy trì hiệu suất điện xuất sắc. Quy trình lắp ráp sử dụng thiết bị hiện đại để định vị chính xác và kiểm soát nhiệt độ trong quá trình hàn lại, đảm bảo hình thành mối hàn tối ưu. Giải pháp đóng gói này đặc biệt hữu ích trong các ứng dụng yêu cầu xử lý tín hiệu tốc độ cao, chẳng hạn như bộ xử lý đồ họa, vi xử lý và các mô-đun bộ nhớ. Khả năng của công nghệ này trong việc hỗ trợ hàng trăm hoặc thậm chí hàng nghìn kết nối trong khi vẫn giữ kích thước tương đối nhỏ khiến nó trở nên không thể thiếu trong các thiết bị điện tử hiện đại, từ điện thoại thông minh đến các hệ thống tính toán tiên tiến.
EN
