друкована плата на основі міді
Друкована плата на основі міді (Printed Circuit Board) є основним компонентом у сучасному виробництві електроніки, що складається з матеріалу основи, покритого мідною фольгою. Цей важливий електронний компонент служить основою для з'єднання різних електронних елементів за допомогою провідних доріжок, протравлених на мідних шарах. Основний матеріал зазвичай виготовляється зі скловолокна з епоксидною смолою FR-4, забезпечуючи високу механічну міцність і діелектричні властивості. Мідний шар товщиною від 0,5 до 3 унцій на квадратний фут створює надійні електричні з'єднання між компонентами. Такі друковані плати можуть виготовлятися з одним, подвійним або багатошаровим розташуванням шарів, що забезпечує універсальність для різних застосувань. Виробничий процес передбачає точне травлення міді, під час якого видаляється зайва мідь для формування конкретних схематичних малюнків. Сучасні друковані плати на основі міді мають передові функції, такі як контроль імпедансу, управління тепловідведенням і обробку сигналів високої частоти. Вони широко використовуються в побутовій електроніці, автомобільній техніці, телекомунікаційному обладнанні та промислових системах керування. Надійність і провідність міді роблять ці друковані плати ідеальними як для низьковольтних застосунків, так і для високопродуктивних обчислювальних пристроїв, забезпечуючи стабільну електричну роботу та ефективне відведення тепла.