пП с медна основа
Печатна платка (Printed Circuit Board) въз основа на мед представлява основен компонент в съвременното производство на електроника, като се състои от подложка, покрита с фолио от мед. Този ключов електронен компонент служи като основа за свързване на различни електронни елементи чрез проводими пътища, изтравани в медните слоеве. Основният материал обикновено е FR-4 стъкло-епоксидна смола, осигуряващ отлична механична якост и електрическа изолация. Медният слой, с дебелина от 0,5 до 3 унции на квадратен фут, осигурява надеждни електрически връзки между компонентите. Тези платки могат да бъдат произвеждани с един, два или повече слоя, което им придава гъвкавост за различни приложения. Процесът на производство включва прецизно изтравяне на медта, при което нежеланата мед се премахва, за да се получат определени схеми на веригата. Съвременните печатни платки с медни слоеве включват напреднали функции като контрол на импеданса, управление на топлината и възможности за обработка на сигнали с висока честота. Те намират широко приложение в битова електроника, автомобилни системи, телекомуникационно оборудване и промишлени системи за управление. Надеждността и проводимостта на медта правят тези PCB подходящи както за приложения с ниско енергийно потребление, така и за високопроизводителни изчислителни устройства, осигурявайки постоянна електрическа производителност и разсейване на топлина.