다층 PCB 조립 공장
            
            다층 PCB 어셈블리 공장은 첨단 기술과 정밀 엔지니어링을 결합하여 복잡한 회로 기판을 생산하는 현대 전자 제조의 정점입니다. 이러한 시설은 최신 기계 장비를 갖추고 있으며, 뛰어난 품질과 신뢰성을 지닌 다층 인쇄 회로 기판 제작에 특화된 숙련된 기술자들로 구성되어 있습니다. 공장에서는 정교한 표면 실장 기술(SMT) 라인, 자동 광학 검사 시스템 및 특수 테스트 장비를 활용하여 각각의 PCB가 엄격한 품질 기준을 충족하는지 확인합니다. 제조 공정은 기판 제작, 부품 실장, 납땜, 테스트 및 품질 관리 등 여러 단계로 이루어져 있습니다. 이 시설은 간단한 2층 설계부터 복잡한 20층 이상의 구조에 이르기까지 다양한 보드 복잡성에 대응할 수 있어 다양한 산업 분야의 요구를 충족시킵니다. 또한 FR4, 고주파 재료, 플렉스-리지드 복합 소재 등 다양한 기판 소재를 처리할 수 있는 능력을 보유하고 있어 통신, 자동차 전자, 의료 기기, 항공우주 시스템 등 폭넓은 응용 분야에 적합합니다. 첨단 온습도 제어 시스템은 최적의 온도와 습도를 유지하며, 정전기 방지 조치는 조립 과정 중 민감한 부품들을 보호합니다.