FR4 High Tg PCB材料：高性能エレクトロニクス向けの高度な耐熱安定性

FR4 High Tgは、高度な電子機器用途において好まれる選択肢となる数多くの明確な利点を備えています。この材料の高いガラス転移温度（Tg）により、高温での作業やリフロー工程中に剥離が生じにくく、構造的完全性が保たれるため、優れた熱的安定性が確保されます。この耐熱性により、回路の故障リスクが大幅に低減され、電子機器全体の寿命が延長されます。また、材料は優れた寸法安定性を示し、熱ストレス下でも反りが少なく、部品の正確な位置合わせが維持されます。強化された電気的特性には、一貫した絶縁破壊強度と低信号損失が含まれ、高周波用途における信頼性の高い信号伝送を実現します。さらに、吸湿性に対する耐性が向上しているため、湿潤環境での性能低下リスクが低減され、優れた機械的強度により、組立時および使用中の耐久性も高まっています。FR4 High Tgは、高度なドリリングやめっき技術を含むさまざまな製造プロセスと互換性があり、高信頼性の複雑な多層基板の製造を可能にします。材料の一貫した品質と性能特性により、製造時の欠陥が減少し、歩留まり率が向上します。さらに、広範な供給体制と確立された製造プロセスにより、高性能用途において費用対効果の高いソリューションを提供し、性能と経済性の最適なバランスを実現しています。