sản xuất SMT
Công nghệ lắp ráp bề mặt (SMT) đại diện cho một phương pháp cách mạng trong sản xuất điện tử, nơi các linh kiện được gắn trực tiếp lên bề mặt của các bảng mạch in (PCB). Quy trình sản xuất hiện đại này đã trở thành tiêu chuẩn công nghiệp, thay thế công nghệ lỗ xuyên truyền thống trong nhiều ứng dụng. Quy trình bắt đầu bằng việc phủ keo hàn lên PCB thông qua khuôn in, sau đó là bước đặt linh kiện chính xác bằng các máy dán linh kiện tiên tiến. Những máy móc này có thể định vị hàng ngàn linh kiện mỗi giờ với độ chính xác đáng kể. Bảng mạch đã lắp ráp sau đó đi qua lò hàn reflow, nơi hồ sơ nhiệt được kiểm soát cẩn thận làm nóng chảy keo hàn, tạo ra các kết nối điện và cơ học vĩnh viễn. Sản xuất SMT cho phép tạo ra các thiết bị điện tử nhỏ gọn và phức tạp hơn bằng cách cho phép gắn linh kiện trên cả hai mặt của PCB và sử dụng các linh kiện thu nhỏ. Công nghệ này hỗ trợ sản xuất số lượng lớn với kiểm soát chất lượng vượt trội thông qua các hệ thống kiểm tra quang học tự động (AOI) và khả năng kiểm tra bằng tia X. Phương pháp sản xuất này là yếu tố thiết yếu trong việc chế tạo điện thoại thông minh, máy tính xách tay, thiết bị điện tử ô tô, thiết bị y tế và vô số sản phẩm điện tử hiện đại khác, mang lại độ tin cậy và hiệu suất vượt trội đồng thời giảm chi phí sản xuất.