керамична PCB платка
Керамичната PCB платка представлява напредничаво решение в производството на електронни схеми, специално проектирано за работа в екстремни условия, при които традиционните FR4 платки биха се повредили. Тези специализирани платки използват керамични материали като основен субстрат, обикновено алуминиев оксид или алуминиев нитрид, осигурявайки изключителна топлопроводност и стабилност. Керамичният субстрат позволява превъзходно отвеждане на топлината, което го прави идеален за високомощни приложения и устройства, работещи при високи температури. Тези платки притежават отлична размерна стабилност, запазвайки структурната си цялост дори при интензивно топлинно напрежение. Вродените свойства на керамичния материал позволяват прецизни схемни модели и подобрена цялост на сигнала, особено важна при високочестотни приложения. Платките могат да издържат температури над 300°C, което ги прави задължителни в автомобилната, аерокосмическата и промишлената промишленост, където надеждността при екстремни условия е от първостепенно значение. Ниският коефициент на топлинно разширение осигурява стабилност на компонентите, докато херметичните им свойства предлагат отлично предпазно действие срещу влага и корозивни среди. Керамичната конструкция също позволява миниатюризиране на електронните компоненти при запазване на оптималното топлинно управление, което е от решаващо значение за съвременните компактни електронни устройства.
EN
