mcpcb
            
            Tiskana vezja z jedrom iz kovine (MCPCB) predstavljajo pomemben napredek v tehnologiji upravljanja s toploto za elektronske komponente. Ta specializirana tiskana vezja imajo osnovni sloj iz kovine, ponavadi aluminija ali bakra, ki služi hkrati kot mehanska nosilna konstrukcija in učinkovit sistem odvajanja toplote. Sestava vključuje tri glavne plasti: kovinski osnovni jedro, toplotno prevoden, a električno izolacijski dielektrični sloj ter zgornji bakreni krožni sloj. Ta edinstvena arhitektura omogoča MCPCB-jem veliko učinkovitejše upravljanje s porazdelitvijo toplote v primerjavi s tradicionalnimi FR4 tiskanimi vezji, kar jih čini idealnimi za visokonapetostne aplikacije. Kovinski jedro deluje kot razpršilec toplote, ki hitro prenaša toplotno energijo stran od komponent in jo porazdeli po površini ploščice. Ta sposobnost upravljanja s toploto je še posebej pomembna pri aplikacijah, kot so LED osvetlitev, napajalniki in visokofrekvenčni krogi, kjer lahko toplota močno vpliva na zmogljivost in življenjsko dobo. MCPCB-ji ponujajo tudi izboljšano mehansko stabilnost zaradi svojega kovinskega jedra, kar preprečuje upenjanje in zagotavlja večjo vzdržljivost ob toplotnem stresu. Tehnologija postaja vse pomembnejša v sodobni elektroniki, kjer se gostota moči in zahteve po upravljanju s toploto nenehno povečujeta.