Что делает высокочастотные печатные платы идеальными для ВЧ-приложений?

Проектирование высокочастотных печатных плат стало неотъемлемой частью современных радиочастотных применений, где первостепенное значение имеют целостность сигнала и минимальные потери. По мере развития систем беспроводной связи, радарных технологий и спутниковых сетей резко возрос спрос на печатные платы, способные работать на частотах от нескольких сотен мегагерц до нескольких гигагерц. Чтобы понять, почему конструкции высокочастотных печатных плат особенно подходят для РЧ-задач, необходимо рассмотреть их уникальные свойства материалов, особенности проектирования и эксплуатационные преимущества, которые обычные печатные платы просто не могут обеспечить в этих требовательных условиях.

Фундаментальное различие между стандартной технологией печатных плат и её высокочастотными вариантами заключается в том, как они управляют электромагнитной энергией на повышенных частотах. Хотя традиционные печатные платы отлично подходят для применения на низких частотах, радиочастотные среды создают такие вызовы, как затухание сигнала, диэлектрические потери, несогласованность импедансов и электромагнитные помехи, для решения которых требуются специализированные инженерные решения. Высокочастотные платы (RF-платы) преодолевают эти трудности за счёт тщательного подбора материалов основы, точного контроля импеданса и методов проектирования, обеспечивающих сохранение целостности сигнала по всему частотному диапазону, в котором работают радиочастотные системы.

Свойства материалов, обеспечивающие работу в РЧ-диапазоне

Низкая диэлектрическая проницаемость для распространения сигнала

Диэлектрическая проницаемость подложки печатной платы принципиально определяет, как электромагнитные волны распространяются через материал платы. В высокочастотных печатных платах используются специализированные слоистые материалы с диэлектрической проницаемостью, обычно лежащей в диапазоне от 2,2 до 4,5, что значительно ниже диапазона 4,2–4,8, характерного для стандартных материалов FR-4. Более низкое значение диэлектрической проницаемости снижает задержку распространения сигнала и минимизирует ёмкость между проводниками — это становится критически важным по мере роста рабочих частот в диапазон гигагерц. Такие материалы, как Rogers, Taconic и ламинаты на основе ПТФЭ, обеспечивают оптимальные диэлектрические свойства при одновременном сохранении стабильности в широком диапазоне температур.

Влияние диэлектрической проницаемости на ВЧ-характеристики выходит за рамки простого учёта скорости распространения сигнала. Более низкие значения диэлектрической проницаемости уменьшают требования к физическим габаритам структур линий передачи, что позволяет создавать более компактные схемы без потери электрических характеристик. Это особенно выгодно в современных ВЧ-приложениях, где необходимость миниатюризации требует всё более плотного размещения компонентов. Кроме того, материалы с постоянными диэлектрическими свойствами в широком диапазоне частот обеспечивают предсказуемое поведение схемы и исключают дрейф характеристик, который может возникать в ВЧ-системах, построенных на традиционных печатных платах, при изменении рабочих частот.

Минимальный тангенс угла потерь для повышения энергоэффективности

Тангенс угла потерь, также известный как коэффициент рассеяния, характеризует долю электромагнитной энергии, преобразуемой материалом печатной платы в тепло вместо её передачи по цепи. Материалы для высокочастотных печатных плат обладают исключительно низким коэффициентом рассеяния — зачастую ниже 0,002, тогда как у стандартных материалов печатных плат этот показатель обычно превышает 0,02. Такое значительное снижение диэлектрических потерь приобретает всё большее значение по мере роста частоты, поскольку вносимые потери возрастают пропорционально как частоте, так и коэффициенту рассеяния. Для радиочастотных применений в микроволновом диапазоне даже незначительное улучшение коэффициента рассеяния приводит к измеримому повышению эффективности передачи сигнала.

Выбор материала на основе тангенса угла потерь напрямую влияет на параметры производительности системы, имеющие значение для инженеров по СВЧ-устройствам. Более низкие значения тангенса угла потерь позволяют увеличить длину линий передачи без необходимости усиления сигнала, снизить требования к системам теплового управления и повысить общую энергоэффективность системы. В таких областях применения, как фазированные антенные решётки, спутниковая связь и инфраструктура 5G, где сигналы могут проходить через несколько слоёв печатных плат и межсоединений, суммарный эффект использования материалов с низкими потерями становится определяющим фактором: либо система соответствует техническим требованиям, либо происходит её отказ. Современные высокочастотные материалы для печатных плат сохраняют свои низкозатратные характеристики даже при экстремальных температурах и воздействии влажности.

Тепловая стабильность для обеспечения стабильной работы

Тепловая стабильность представляет собой ещё одно критически важное свойство материала, отличающее высокочастотные ПКБ платформы от традиционных альтернатив. Радиочастотные схемы выделяют тепло в процессе работы, а колебания температуры окружающей среды в условиях эксплуатации могут варьироваться от отрицательных до экстремально высоких значений. Материалы для печатных плат высокой частоты демонстрируют минимальные изменения диэлектрической проницаемости и тангенса угла потерь в этих температурных диапазонах, обеспечивая стабильность импедансных характеристик и целостности сигнала независимо от тепловых условий. Такая стабильность предотвращает дрейф частоты, сохраняет характеристики отклика фильтров и поддерживает согласующие сети усилителей в реальных условиях эксплуатации.

Коэффициент теплового расширения в высокочастотных печатных платах также играет важнейшую роль в обеспечении надёжности. Материалы с коэффициентами расширения, близкими к коэффициенту расширения медных проводников, минимизируют механические напряжения при циклических изменениях температуры, снижая риск растрескивания стенок переходных отверстий (via barrel cracking), отслаивания контактных площадок (pad delamination) и разрушения паяных соединений. Для ВЧ-применений в аэрокосмической промышленности, автомобильных радарах и наружном телекоммуникационном оборудовании, где циклические изменения температуры неизбежны, такая термомеханическая стабильность увеличивает срок службы изделий и снижает количество отказов в эксплуатации. Современные ламинатные системы включают стекловолоконное армирование, обеспечивающее размерную стабильность при сохранении электрических характеристик, необходимых для высокочастотной работы.

Конструктивные особенности, оптимизированные для ВЧ-передачи

Контролируемое волновое сопротивление для целостности сигнала

Контроль импеданса, пожалуй, является наиболее фундаментальным требованием к проектированию печатных плат высокой частоты в РЧ-системах. В отличие от низкочастотных цепей, где допустимы некоторые отклонения импеданса, линии передачи РЧ-сигнала должны поддерживать строго заданное значение характеристического импеданса (обычно 50 или 75 Ом) по всей длине сигнального пути. Для обеспечения контроля импеданса с точностью ±10 % или выше в производственных процессах изготовления высокочастотных печатных плат применяются жёсткие допуски на ширину проводников, толщину диэлектрической подложки и диэлектрическую проницаемость. Такая точность предотвращает отражения сигнала, которые в противном случае ухудшили бы РЧ-характеристики за счёт стоячих волн, потерь отражения и снижения эффективности передачи мощности.

Геометрия структур линий передачи на высокочастотных печатных платах требует тщательной инженерной проработки для достижения и поддержания заданных значений волнового сопротивления. Конфигурации микрополосковой линии, щелевой линии и копланарной полосковой линии обладают каждая своими специфическими преимуществами в зависимости от диапазона рабочих частот, требований к экранированию и топологии схемы. Современное программное обеспечение для проектирования печатных плат использует электромагнитные решатели поля для точного моделирования таких структур с учётом таких факторов, как шероховатость медного слоя, вариации толщины диэлектрика и краевые эффекты проводников, которые становятся существенными на СВЧ-частотах. Правильная реализация заземляющей плоскости, стратегия размещения переходных отверстий (via) и непрерывность путей возврата тока в совокупности обеспечивают поддержание контролируемого волнового сопротивления по всей сложной трассировке ВЧ-схем.

Снижение потерь в проводниках за счёт поверхностной обработки

Потери в проводниках в высокочастотных печатных платах возникают из-за двух основных механизмов: сопротивления постоянному току и поверхностного эффекта на повышенных частотах. По мере увеличения частоты ток стремится протекать преимущественно по поверхности проводников, а не по всему их поперечному сечению — это явление эффективно увеличивает сопротивление. При изготовлении высокочастотных печатных плат эта проблема решается несколькими способами, включая применение более толстых медных фольг для увеличения площади поверхности, обработку медной фольги для снижения шероховатости поверхности, а также специализированные процессы гальванического покрытия, оптимизирующие проводимость. В некоторых передовых конструкциях критические ВЧ-проводники покрывают серебром или золотом, чтобы дополнительно минимизировать резистивные потери.

Влияние шероховатости поверхности на потери в проводниках печатных плат (ПП) на высоких частотах привлекает всё большее внимание по мере роста рабочих частот. Традиционная медная фольга имеет шероховатый профиль, специально разработанный для повышения адгезии к ламинатным материалам, однако такая шероховатость увеличивает эффективную длину пути для высокочастотных токов, протекающих по поверхности. В настоящее время производители предлагают медную фольгу с низким профилем и специальные поверхностные покрытия, разработанные специально для радиочастотных (RF) применений, что позволяет значительно снизить потери в проводниках по сравнению со стандартной медью. В приложениях, где каждая доля децибела имеет значение — например, в спутниковых транспондерах или усилителях мощности базовых станций — эти методы оптимизации проводников вносят измеримый вклад в общую производительность системы.

Архитектура многослойной структуры для обеспечения изоляции и трассировки

Архитектура слоистой структуры в конструкциях печатных плат высокой частоты оказывает существенное влияние на ВЧ-производительность за счёт её воздействия на перекрёстные наводки, электромагнитные помехи и гибкость трассировки сигналов. Многослойные печатные платы высокой частоты, как правило, включают выделенные плоскости земли, обеспечивающие пути возврата ВЧ-токов с низким импедансом и электромагнитную экранировку между слоями сигнальных проводников. Стратегическое размещение плоскостей питания и земли создаёт естественные барьеры, изолирующие чувствительные ВЧ-цепи от шумных цифровых секций — это критически важный аспект в современных смешанных ВЧ-системах, где микропроцессоры и аналого-цифровые преобразователи сосуществуют с чувствительными входными каскадами приёмников.

Современные высокочастотные печатные платы с многослойной структурой используют асимметричные конфигурации слоёв при необходимости для удовлетворения различных требований к волновому сопротивлению на отдельных слоях. Например, четырёхслойная ВЧ-плата может иметь тонкий диэлектрический промежуток между верхним сигнальным слоем и первым заземляющим слоем для обеспечения волнового сопротивления микрополосковой линии 50 Ом, в то время как между внутренними слоями применяется более толстый диэлектрик для реализации полосковых линий с волновым сопротивлением 75 Ом. Конструкция переходных отверстий (via) в таких многослойных структурах требует особого внимания, поскольку неоднородности, возникающие при переходе между слоями, могут вызывать выбросы волнового сопротивления, приводящие к отражению ВЧ-энергии. Технологии слепых и закрытых переходных отверстий, методы обратного сверления (back-drilling) и конструкции «заборов из переходных отверстий» (via fence) представляют собой специализированные возможности производства печатных плат, повышающие ВЧ-производительность в сложных многослойных конструкциях.

Преимущества в производительности в требовательных ВЧ-средах

Повышенная точность передачи сигнала в широкой полосе частот

Платформы высокочастотных печатных плат обеспечивают исключительную точность передачи сигнала, что имеет решающее значение для широкополосных ВЧ-приложений, где качество сигнала напрямую определяет функциональные возможности системы. Сочетание низких диэлектрических потерь, стабильного волнового сопротивления и минимальной дисперсии позволяет этим печатным платам передавать сложные модулированные сигналы с минимальными искажениями в полосах пропускания, охватывающих несколько октав. Такие характеристики становятся критически важными в таких приложениях, как программно-определяемые радиостанции, широкополосные системы радиоэлектронной борьбы и современная сотовая инфраструктура, поддерживающая одновременную работу в нескольких частотных диапазонах. Традиционные материалы для печатных плат внесли бы амплитудные и фазовые искажения, нарушающие целостность сигнала в этих требовательных приложениях.

Плоская частотная характеристика правильно спроектированных печатных плат (ПП) для высокочастотных цепей обеспечивает одинаковые задержки распространения и затухание для всех спектральных составляющих сигнала. Это свойство сохраняет временные характеристики цифровых модуляционных схем и предотвращает межсимвольные помехи, которые в противном случае привели бы к росту вероятности ошибок на бит. При высокоскоростной передаче данных по РЧ-каналам, где требования к спектральной эффективности обуславливают применение сложных модуляционных форматов, таких как 64-QAM или 256-QAM, повышенная точность сигнала в высокочастотных реализациях на печатных платах напрямую обеспечивает достижение более высоких скоростей передачи данных и увеличение запаса устойчивости канала связи. Испытания и проверка этих характеристик требуют векторного анализа цепей в полосе рабочих частот для подтверждения заданных эксплуатационных запасов.

Снижение электромагнитных помех и излучений

Электромагнитная совместимость представляет собой постоянную задачу при проектировании РЧ-систем, а печатные платы высокочастотных конструкций обладают врождёнными преимуществами в управлении как излучаемыми помехами, так и восприимчивостью к внешним помехам. Сочетание правильных методов заземления, линий передачи с контролируемым волновым сопротивлением и стратегического размещения экранирующих плоскостей создаёт среду на печатной плате, при которой электромагнитная энергия естественным образом ограничивается в пределах заданных путей распространения. Такое ограничение снижает непреднамеренное излучение, которое может вызывать помехи в соседних цепях или приводить к нарушению нормативных пределов излучения, одновременно повышая устойчивость к внешним источникам помех, которые в противном случае могли бы наводиться на чувствительные приёмные цепи.

Современные конструкции печатных плат высокой частоты включают стратегии подавления электромагнитных помех, выходящие за рамки простого экранирования. Техники дифференциальной передачи сигналов, применение защитных трасс и шаблоны соединения через переходные отверстия (via stitching) способствуют созданию схемной среды с низким уровнем электромагнитных помех. Для радиочастотных приложений в плотно укомплектованных стойках оборудования или мобильных устройствах, где несколько беспроводных систем работают в непосредственной близости друг от друга, данные методы контроля ЭМП предотвращают перекрёстную связь, которая в противном случае привела бы к снижению чувствительности приёмников или возникновению паразитных излучений передатчиков. Электромагнитное моделирование на этапе проектирования позволяет инженерам выявлять и устранять потенциальные проблемы ЭМП до начала изготовления печатной платы, что позволяет избежать дорогостоящих циклов повторного проектирования.

Повышенная способность к обработке мощности

Мощность, с которой может работать печатная плата, представляет собой критический параметр производительности для ВЧ-приложений, связанных с системами передачи, где конструкции печатных плат для высокочастотных устройств должны безопасно проводить и рассеивать значительные уровни ВЧ-мощности. Теплопроводность специализированных диэлектрических материалов для печатных плат в сочетании с правильным выбором толщины медного слоя и применением тепловых переходных отверстий обеспечивает эффективный отвод тепла от каскадов усилителей мощности и других компонентов с высоким тепловыделением. Некоторые конструкции высокочастотных печатных плат включают металлическую основу или керамические подложки, обладающие теплопроводностью на порядки выше, чем у стандартных эпоксидно-стеклянных материалов, что позволяет достичь плотности мощности, при которой традиционные конструкции печатных плат термически вышли бы из строя.

Помимо тепловых соображений, электрические характеристики печатных плат высокой частоты напрямую влияют на их способность выдерживать мощность за счёт сопротивления пробою по напряжению и токовой нагрузочной способности. Высококачественные СВЧ-ламинаты сохраняют свою диэлектрическую целостность при высоких напряжённостях электрического поля, присутствующих на выходных каскадах усилителей мощности, предотвращая коронный разряд или пробой диэлектрика, которые могут привести к катастрофическому повреждению схем. Широкие распределительные сети питания с низким импедансом, выполненные из толстых медных проводников, обеспечивают достаточную подачу тока к усилителям мощности и одновременно минимизируют резистивные потери, которые в противном случае привели бы к образованию избыточного тепла. Для таких применений, как радарные передатчики, вещательные системы и базовые станции беспроводной инфраструктуры, эти возможности по выдерживанию мощности являются критически важными для выполнения требований к производительности систем.

Требования и решения, специфичные для конкретного применения

Производительность на миллиметровых волнах

По мере того как радиочастотные (RF) приложения переходят в миллиметровый диапазон частот выше 30 ГГц для таких задач, как связь пятого поколения (5G), автомобильный радар и точечные линии обратной связи, требования к печатным платам (PCB) высокой частоты становятся всё более жёсткими. На этих повышенных частотах потери в проводниках возрастают из-за поверхностного эффекта, диэлектрические потери проявляются сильнее, а даже незначительные разрывы импеданса вызывают существенные отражения сигнала. Специализированные материалы для высокочастотных печатных плат, оптимизированные для применения в миллиметровом диапазоне, обладают исключительно низким тангенсом угла потерь ниже 0,001 и чрезвычайно узкими допусками на диэлектрическую проницаемость, что обеспечивает стабильность характеристик. Контроль шероховатости поверхности становится первостепенной задачей, поскольку глубина скин-слоя на частоте автомобильного радара 77 ГГц составляет всего несколько сотен нанометров.

Требования к точности изготовления при проектировании печатных плат (ПП) для миллиметрового диапазона волн и высоких частот ставят под сомнение традиционные процессы производства. Допуски на ширину проводников должны быть ужесточены до ±0,5 мил или лучше для обеспечения контроля волнового сопротивления, а колебания толщины диэлектрической подложки необходимо минимизировать за счёт тщательного выбора материалов и оптимизации процессов прессования. Особое внимание при проектировании переходных отверстий (via) требуется уделить на частотах миллиметрового диапазона, поскольку даже небольшие остаточные участки переходных отверстий (via stubs) действуют как резонансные структуры, нарушающие передачу сигнала. Современные технологии изготовления — такие как лазерное сверление микропереходных отверстий, последовательные процессы наращивания многослойных структур (sequential build-up) и сверление с высокоточным контролем глубины — позволяют создавать межсоединения высокой плотности и низких потерь, необходимые для успешной реализации печатных плат миллиметрового диапазона волн. Проверка соответствия правилам проектирования (DRC) и электромагнитное моделирование становятся обязательными, а не факультативными этапами на этих частотах.

Проблемы интеграции смешанных сигналов

Современные РЧ-системы всё чаще интегрируют аналоговые РЧ-схемы, высокоскоростную цифровую обработку сигналов и функции управления питанием на единую печатную плату высокой частоты, что создаёт сложные задачи проектирования смешанных (аналого-цифровых) схем. Чувствительные передние каскады РЧ-приёмников должны функционировать совместно с шумными импульсными источниками питания и высокоскоростными цифровыми схемами, генерирующими широкополосные помехи, при этом сохраняя требуемые соотношения сигнал/шум для корректной работы. Проектирование печатных плат высокой частоты решает эти задачи за счёт тщательно продуманных стратегий разбиения, предусматривающих физическое разделение РЧ-, цифровых и силовых областей, а также использования выделенных участков плоскости заземления, предотвращающих взаимную индуктивную связь между этими областями.

Обеспечение целостности питания в высокочастотных печатных платах со смешанными сигналами требует особого внимания, чтобы предотвратить модуляцию характеристик РЧ-цепей шумом от цифровых переключений. Отдельные сети распределения питания для РЧ- и цифровых секций в сочетании с обширными сетями развязывающих конденсаторов и фильтрацией ферритовыми бусинами на границах областей обеспечивают чистую подачу питания к чувствительным цепям. Распределение тактовых сигналов представляет собой ещё один критически важный аспект: даже слабые гармоники тактового сигнала могут смешиваться с РЧ-сигналами, порождая паразитные составляющие, ухудшающие избирательность приёмника. Дифференциальная трассировка тактовых сигналов, методы тактирования со сканированием спектра и тщательная трассировка печатных проводников на плате способствуют решению задач электромагнитной совместимости, присущих РЧ-системам со смешанными сигналами. Успешная интеграция требует тесного взаимодействия между проектировщиками РЧ-узлов, цифровых схем и печатных плат на всех этапах разработки.

Экологическая стойкость и надёжность

РЧ-приложения, развернутые в агрессивных средах, требуют печатных плат высокой частоты, которые сохраняют электрические характеристики при одновременной устойчивости к механическим нагрузкам, экстремальным температурам, воздействию влажности и химическим загрязнителям. В аэрокосмической и оборонной отраслях печатные платы подвергаются вибрационным нагрузкам, которые быстро приводят в усталостное разрушение традиционные материалы для печатных плат, поэтому требуются специализированные диэлектрические слои с улучшенными механическими свойствами и конструкциями армирования. Материалы для высокочастотных печатных плат, предназначенные для этих применений, содержат армирующие стеклотканевые структуры, обеспечивающие механическую прочность без возникновения диэлектрической анизотропии, которая может ухудшить РЧ-характеристики при некоторых схемах армирования.

Поглощение влаги представляет собой серьёзную проблему надёжности для печатных плат (ПП) высокой частоты, поскольку проникновение воды ухудшает диэлектрические свойства и создаёт пути коррозии, что нарушает целостность проводников. Современные ВЧ-ламинаты обладают гидрофобными характеристиками и низким коэффициентом поглощения влаги, что обеспечивает электрическую стабильность даже в условиях высокой влажности тропического климата или при воздействии конденсации. Нанесение защитного конформного покрытия создаёт дополнительный барьер против внешних загрязнителей; однако выбор материала покрытия требует тщательного анализа, чтобы избежать возникновения диэлектрических потерь, которые могут свести на нет преимущества высокопроизводительной подложки ПП. Квалификационные испытания на устойчивость к воздействию окружающей среды обычно включают циклическое изменение температуры, термоудар, воздействие влажности и солевого тумана для подтверждения того, что высокочастотные сборки ПП выдержат эксплуатационные условия на протяжении всего расчётного срока службы.

Часто задаваемые вопросы

В каком диапазоне частот печатная плата считается высокочастотной для РЧ-применений?

Классификация печатных плат как высокочастотных, как правило, начинается с частот выше 500 МГц, хотя это определение связано скорее с соотношением длины волны и габаритных размеров схемы, чем с абсолютным значением частоты. Большинство инженеров-РЧ считают, что проектирование печатных плат для работы выше 1 ГГц однозначно требует применения высокочастотных подходов, тогда как для применений в диапазоне 100–500 МГц использование специализированных материалов может быть необходимым или необязательным — в зависимости от сложности схемы и требований к её характеристикам. Ключевым фактором является то, сравнимы ли длины сигналов по величине с физическими размерами проводников и других элементов печатной платы: если да, то доминируют эффекты линий передачи, и становятся необходимыми специализированные методы проектирования.

Может ли стандартный материал для печатных плат FR-4 использоваться в РЧ-применениях ниже 2 ГГц?

Стандартный материал FR-4 может использоваться в некоторых ВЧ-приложениях ниже 2 ГГц, особенно в некритичных цепях или там, где запасы по параметрам достаточно велики, однако он имеет существенные ограничения по сравнению со специализированными высокочастотными печатными платами. Более высокий тангенс угла потерь FR-4 приводит к большим потерям по сравнению с оптимальным значением, его диэлектрическая проницаемость сильнее, чем хотелось бы, зависит от частоты и температуры, а технологические допуски на свойства материала шире, что затрудняет контроль волнового сопротивления. Для недорогих потребительских приложений с пониженными требованиями к характеристикам FR-4 может оказаться приемлемым, однако в профессиональных ВЧ-разработках, как правило, применяются материалы с более высокими эксплуатационными характеристиками даже на частотах ниже 2 ГГц, чтобы обеспечить предсказуемую и воспроизводимую работу.

Как толщина печатной платы влияет на высокочастотные ВЧ-характеристики?

Толщина печатной платы напрямую влияет на расчёты волнового сопротивления линий передачи: для достижения того же характеристического сопротивления, что и у более тонких материалов, при использовании более толстых диэлектрических подложек требуются более широкие проводники. Эта зависимость оказывает влияние на плотность размещения элементов и минимальные размеры топологических элементов, достижимые при проектировании печатных плат для высокочастотных применений. Кроме того, увеличение толщины печатной платы приводит к удлинению переходных отверстий (via), что вызывает рост их индуктивности и потенциальное возникновение резонансов на радиочастотах. Для обеспечения оптимальной ВЧ-производительности проектировщики зачастую задают более тонкие основные слои (core) и клеевые слои (prepreg), чем в типовых компоновках печатных плат, обычно используя толщину диэлектрика в пределах от 5 до 20 мил для слоёв с контролируемым волновым сопротивлением, а не более толстые структуры, характерные для исключительно цифровых решений.

Какую роль играет толщина медного слоя в ВЧ-производительности печатных плат?

Выбор массы меди в конструкциях печатных плат для высокочастотных применений предполагает балансирование нескольких противоречивых факторов. Более толстый медный слой обеспечивает меньшее сопротивление постоянному току и может снизить потери, обусловленные поверхностным эффектом, за счёт увеличения площади поверхности, доступной для протекания высокочастотного тока; однако он также затрудняет изготовление проводников малого поперечного сечения из-за ограничений процесса травления и приводит к увеличению толщины проводников, что влияет на расчёты волнового сопротивления. В большинстве СВЧ-конструкций для сигнальных слоёв применяется медь толщиной 0,5 унции или 1 унция, что позволяет реализовать трассировку с малым шагом при сохранении приемлемых потерь в проводниках; более толстые медные слои резервируются для плоскостей распределения питания, где снижение сопротивления имеет приоритет над другими соображениями. В приложениях сверхвысоких частот иногда используется даже более тонкая медь с последующим нанесением поверхностного покрытия для оптимизации компромисса между проводимостью и точностью изготовления.