слепые и погребенные виа
Слепые и скрытые переходные отверстия являются важными компонентами современного проектирования печатных плат (PCB), представляя передовые технологии межсоединений, которые позволяют реализовывать сложные многослойные конфигурации схем. Слепые отверстия соединяют внешний слой с одним или несколькими внутренними слоями, не проходя через всю плату, в то время как скрытые отверстия соединяют внутренние слои и не видны снаружи. Эти сложные методы межсоединений обеспечивают увеличение плотности монтажа и улучшение целостности сигналов в многослойных PCB. Данная технология позволяет разработчикам создавать более компактные электронные устройства при сохранении оптимальной производительности. Слепые и скрытые переходные отверстия особенно ценны в приложениях с высокой плотностью межсоединений (HDI), где критически важно оптимизировать пространство. Они способствуют созданию меньших по размеру и более эффективных электронных устройств, обеспечивая более сложные варианты трассировки и лучшее использование доступного места на плате. Реализация таких типов отверстий требует точных производственных процессов, включая лазерное сверление и последовательное прессование, что гарантирует надёжные соединения между различными слоями PCB. Их применение становится всё более важным в современной электронике, особенно в смартфонах, планшетах и других портативных устройствах, где необходимо оптимизировать пространство, сохраняя высокие стандарты производительности и надёжности.
EN
