dairesel halka pcb
Dairesel halka PCB, basılı devre kartı üzerinde bir deliğin etrafındaki bakır alanı ifade eder ve PCB üretiminde ve güvenilirlikte kritik bir öğe olarak görev yapar. Bu iletken halka, delik ile bakır katmanı arasında uygun elektriksel bağlantıyı sağlarken mekanik stabilite de sunar. Dairesel halka, bakır padin dış çapı ve delinmiş deliğin iç çapı olmak üzere iki ana bileşenden oluşur. Bu ölçümler arasındaki fark, sinyal bütünlüğünü ve yapısal dayanıklılığı korumak açısından kritik olan gerçek halka genişliğini oluşturur. Modern PCB tasarımında dairesel halkalar hem geçiş deliği (through-hole) hem de via bağlantılarında önemli bir rol oynar ve katmanların ayrılmasını önlemeye ve üretim sürecinde güvenilir kaplamayı sağlamaya yardımcı olur. Dairesel halka PCB'lerinin arkasındaki teknoloji önemli ölçüde gelişmiştir ve günümüz standartları, artan elektronik uygulama taleplerini karşılamak için hassas ölçümleri ve toleransları gerektirir. Bu halkalar özellikle çok katmanlı PCB'lerde katmanlar arası bağlantının doğru şekilde korunmasına yardımcı olur ve potansiyel üretim hatalarını önler. Dairesel halkaların uygulanmasında tasarım kuralları ve üretim kabiliyetleri dikkatle göz önünde bulundurulmalıdır çünkü yetersiz halka genişliği bağlantı arızalarına ve kart güvenilirliğinin azalmasına neden olabilir.