jumătate găuri metalizate
Găurile semiplinate reprezintă un progres semnificativ în tehnologia de fabricare a plăcilor de circuit, oferind o soluție sofisticată pentru crearea unor conexiuni electrice fiabile. Aceste caracteristici specializate constau în deschideri semicilindrice în plăcile de circuit imprimat (PCB) care au fost acoperite cu grijă cu materiale conductive. Funcția principală a găurilor semiplinate este de a stabili conexiuni electrice sigure între diferitele straturi ale unei plăci PCB, optimizând în același timp utilizarea spațiului. Procesul de fabricație implică o forare precisă, urmată de o metalizare atentă pentru a asigura o conductivitate constantă pe întreaga conexiune. Aceste structuri sunt deosebit de valoroase în aplicațiile care necesită o amplasare densă a componentelor și soluții complexe de rutare. Tehnologia permite proiectanților să maximizeze suprafața plăcii prin utilizarea eficientă a zonelor marginale ale plăcilor PCB, unde găurile clasice ar putea fi impracticabile. Găurile semiplinate joacă, de asemenea, un rol esențial în facilitarea conexiunilor între plăci și permiterea unor abordări modulare în proiectarea dispozitivelor electronice. Implementarea acestora a devenit din ce în ce mai importantă în electronica modernă, unde cerințele legate de spațiu și fiabilitate devin tot mai stringent.