EN
A Uređaj za površinsko ugradnju je elektronička komponenta dizajnirana za postavljanje izravno na površinu ploče štampanih kola, umjesto da se unosi kroz bušite rupe. Ova temeljna razlika odvaja tehnologiju uređaja za površinsko montiranje od starijih metoda kroz rupe i definiira kako se gradi moderna elektronika. Razumijevanje što je uređaj za površinsko montiranje, kako funkcionira i zašto se tako široko koristi daje inženjerima, kupcima i programerima proizvoda kritičnu osnovu za donošenje informiranih odluka u projektiranju i proizvodnji PCB-a.
Uspon kompaktne potrošačke elektronike, ploča s visokom gustoćom i automatiziranih montažnih linija učinio je uređaj za površinsko montiranje dominantnim formatom komponente u elektroničkoj industriji. Od pametnih telefona do industrijskih kontrolera, gotovo svaki moderni elektronički proizvod oslanja se na komponente uređaja za površinsko montiranje kako bi se postigla minijaturizacija, performanse i troškovna učinkovitost. Ovaj članak objašnjava što su te komponente, koje vrste postoje i kako se koriste u stvarnom sastavu PCB-a.
U slučaju da je to potrebno, to se može učiniti na temelju sljedećih uvjeta:
Što je to uređaj za postavljanje na površinu?
Uređaj za površinsko montiranje je bilo koja pasivna, aktivna ili elektromehanička komponenta koja je dizajnirana za površinsko montiranje. Umjesto žičanih žica koje prolaze kroz ploču, uređaj za površinsko montiranje koristi ravne kontakte, podloge ili male metalne završetke koji se nalaze uz površinu PCB-a. U slučaju da se ne može primijeniti, sustav će se koristiti za prikupljanje i postavljanje opreme.
Osobina koja definira fizičku osobinu uređaja za površinsko montiranje je njegov kompaktni, nisko profilirani oblik. Budući da uređaj za površinsko ugradnju ne zahtijeva bušenje rupa kroz ploču, komponente se mogu postaviti na obje strane PCB-a, što dramatično povećava gustoću kola. To čini uređaj za površinsko montiranje idealnim za primjene u kojima su prostor i težina ograničeni.
Osnovne električne osobine uređaja za postavljanje na površinu
Uređaj za površinsko ugradnju nije samo manja verzija dijela s prolaznim otvorom. Uređaj za površinsko ugradnju je dizajniran tako da pruža stabilnu električnu učinkovitost unutar minijaturnog otiska. Kratke dužine vode u uređaju za površinsko ugradnju smanjuju parazitsku induktivnost i kapacitetu, što je značajna prednost u visokofrekventnim dizajnima kola. To znači da uređaj za površinsko montiranje često nadmašuje svoj ekvivalent kroz rupu u RF, integritetu signala i prijenosu aplikacija.
U slučaju da je to potrebno, potrebno je utvrditi razinu i razinu ugradnje.
Uređaji za masno i neprikladno korištenje
U skladu s člankom 6. stavkom 1. Otpornici, kondenzatori i induktorji čine najveći dio populacije uređaja za površinsko montiranje na bilo kojem standardnom PCB-u. Ti pasivni dijelovi uređaja za površinsko montiranje dolaze u standardiziranim veličinama paketa, kao što su 0402, 0603 i 0805, gdje brojevi odgovaraju fizičkim dimenzijama u stotinama inča. Izbor prave veličine paketa za uređaj za površinsko ugradnju je bitan jer utječe na spajanje, toplinske performanse i prinos montaže. U slučaju da je proizvod napravljen od materijala koji se koristi za proizvodnju električne energije, on se može koristiti za proizvodnju električne energije.
Induktori kao uređaj za površinsko montiranje dostupni su u štitnim i neštitnim verzijama. U slučaju da je to moguće, radi se o proizvodnji električne energije koja se koristi za proizvodnju električne energije. Inženjeri biraju induktor uređaja za površinsko ugradnju na temelju vrijednosti induktivnosti, vrijednosti struje i otpora DC-a, a sve su navedene u datoteku uređaja za površinsko ugradnju.
Uređaj za postavljanje na površinu
Aktivni uređaji za postavljanje na površinu uključuju tranzistore, diode, integrirana kola i mikrokontrolere. U slučaju da je IC pakiran kao uređaj za površinsko montiranje, može se koristiti format kao što su SOIC, QFP, QFN ili BGA. BGA ili Ball Grid Array, je format uređaja za površinsko montiranje visoke gustoće u kojem su kuglice za lemljenje raspoređene u mrežu na donjoj strani komponente. BGA kao format uređaja za površinsko montiranje omogućuje stotine veza na vrlo malom području, što ga čini standardnim u procesorima i memorijskim čipovima. Za provjeru BGA uređaja za površinsko ugradnju nakon ponovnog protoka potrebna je rendgenska oprema jer su spojevi za lemljenje skriveni ispod paketa.
Diode i tranzistori kao uređaji za površinsko montiranje obično koriste SOT ili SOD pakete. Ti aktivni dijelovi uređaja za površinsko ugradnju jednostavno se mogu postaviti i lemiti, ali zahtijevaju pažljivu orijentaciju tijekom montaže. Ako je to potrebno, mora se provjeriti da je to u skladu s člankom 6. stavkom 2.
Kako se komponente uređaja za površinsko ugradnju koriste u sastavu PCB-a
Proces montaže SMT-a za komponente uređaja za površinsko ugradnju
Proces montaže uređaja za površinsko ugradnju slijedi definirani tok rada. Spajka se prvo štampira na PCB pločice koje će primiti svaki uređaj za površinsko ugradnju. U slučaju da je proizvod napravljen od materijala koji se može koristiti za proizvodnju električne energije, potrebno je upotrijebiti i uređaje za proizvodnju električne energije. Nakon što su postavljene sve komponente uređaja za površinsko ugradnju, ploča ulazi u pećnicu za povratni protok gdje se kontrolisani temperaturni profili topiju pasta za lemljenje i formiraju pouzdane spojeve oko svakog uređaja za površinsko ugradnju. Ovaj automatizirani protok omogućuje proizvodnju velikih količina i dosljednu kvalitetu lemljenja uređaja za površinsko ugradnju.
Ako ste nabavljaju PCB montaža usluga koje rukovanje površine-Mount uređaja dijelove na nivou, profesionalni Uređaj za površinsko ugradnju U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) Uredbe (EZ) br. 765/2008 Komisija je odlučila da odredi da se odluka o uvođenju mjera primjenjuje na proizvodnju proizvoda koji se upotrebljavaju u proizvodnji. Izbor iskusnog partnera za montažu osigurava da se svaki uređaj za površinsko ugradnju pravilno postavi i zalijepa, što smanjuje ponovnu radnu aktivnost i poboljšava vrijeme za stavljanje na tržište.
Kontrola kvalitete u montaži uređaja za površinsko ugradnju
Kontrola kvalitete za skupove uređaja za površinsko ugradnju uključuje automatiziranu optičku inspekciju ili AOI, koja provjerava svako uređaj za površinsko ugradnju na ispravno postavljanje, orijentaciju i kvalitetu spoja za lemljenje. U skladu s člankom 4. stavkom 1. točkom (a) Uredbe (EU) br. 528/2012 AOI može utvrditi da je proizvod koji se koristi za proizvodnju električne energije ili električne energije u skladu s člankom 4. točkom (a) Uredbe (EU) br. 525/2012 za proizvodnju električne energije ili električne energije u skladu s član Za guste ploče s pakovanjima uređaja za površinsko ugradnju BGA, rendgenska inspekcija pruža vidljivost u skrivene spojeve za lemljenje koje AOI ne može dosegnuti. Uvođenje temeljne inspekcije u svakoj fazi procesa montaže uređaja za površinsko ugradnju od suštinskog je značaja za postizanje pouzdanih ploča u prototipu i proizvodnim serijama.
Često se javljaju pitanja
Koja je razlika između uređaja za površinsko montiranje i komponente za prolaz?
Uređaj za površinsko ugradnju montiran je izravno na površini PCB-a pomoću ljepljive mase i ponovnog protoka, dok se kroz-rupu komponenta koristi žičane vodice koji se unose u bušite rupe i ljepljuju na suprotnoj strani. Uređaj za površinsko ugradnju općenito je manji, lakši i pogodniji za automatizirano montažu velikih zapremina od dijela s prolaznim rupama.
Može li se uređaj za površinsko ugradnju zalijepiti ručno?
Da, uređaj za postavljanje na površinu može se ručno zalijepiti, iako to zahtijeva vještinu i odgovarajuće alate. U slučaju da je proizvodnja proizvoda u skladu s člankom 6. stavkom 1. točkom (a) ovog članka, proizvođač mora imati pravo na određivanje proizvoda koji se upotrebljava za proizvodnju proizvoda koji se upotrebljavaju u skladu s člankom 6. točkom (a) ovog članka. U slučaju da je proizvodnja na površini ili na površini napravljena od električne energije, potrebno je utvrditi broj i veličinu uređaja.
Kako odabrati pravi paket uređaja za površinsko montiranje za svoj dizajn?
Izbor pravog paketa uređaja za površinsko montiranje ovisi o ograničenjima prostora na ploči, trenutnim zahtjevima, učestalosti rada i mogućnostima montaže. Manji paketi uređaja za površinsko ugradnju štede prostor, ali zahtijevaju precizniju montažu. Veći otisci na površini uređaja lakše se rukuju i provjeravaju. Uvijek potvrđujte da vaš partner za montažu PCB-a može podržati veličine paketa uređaja za površinsko montiranje navedene u vašem dizajnu prije finalizacije računa o materijalima.