ما هي عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) عملية متطورة تتضمن إنشاء لوحات الدوائر المطبوعة، وهي مكونات أساسية في الأجهزة الإلكترونية الحديثة. تشمل هذه العملية مراحل متعددة، من التصميم الأولي إلى التجميع النهائي، باستخدام تكنولوجيا متقدمة وهندسة دقيقة. يبدأ التصنيع بمادة أساسية، عادةً ما تكون مصنوعة من الألياف الزجاجية، تُلصق عليها طبقات من النحاس. ثم تُحفر هذه الطبقات بدقة لإنشاء أنماط دوائر معقدة تربط المكونات الإلكترونية المختلفة. تتضمن العملية الطباعة الضوئية، حيث يُنقل تصميم الدائرة إلى اللوحة، يليه الحفر الكيميائي لإزالة النحاس غير المرغوب فيه، تاركًا مسارات الدائرة المطلوبة فقط. يتضمن تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المتقدم أيضًا تقنية الثقب المباشر وتقنية التركيب السطحي، مما يسمح بألواح متعددة الطبقات معقدة تستوعب تركيب مكونات عالية الكثافة. تُطبق إجراءات مراقبة الجودة طوال العملية، بما في ذلك الفحص البصري الآلي والاختبار الكهربائي، لضمان استيفاء كل لوحة لمعايير الأداء الصارمة. تستخدم منشآت تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة الحديثة أحدث المعدات وبيئات العمل النظيفة للحفاظ على أعلى معايير الجودة وتقليل العيوب.