EN
A Pád PCB is ceann de na príomh-ghnéithe i ndesign plátaí ciorcuita clóite dearbhú bhord chiorcúir . Tá gach chomhpháirt a leagtar ar an mbord ag brath ar phád PCB chun nasc leictreach agus meicniúil stábla a chruthú. Gan phád PCB deartha go coireall, mhoillíonn na naisc reo, laghdaíonn na siognáil, agus d’fhéadfadh comhpháirteanna a scagadh faoi bhreis teasa nó meicniúil. Is eolacht ríthábhachtach í tuiscint ar cad is pád PCB ann agus conas a oibríonn sé do aon innealtóir, dearthóir nó gairmí a oibríonn i dtionscnaimh leictreonacha.
Is éard atá i gceist le pad PCB ná limistéar beag airgid a fheictear ar uachtar bord leictreoiní clóite, áit a ndéantar an t-ionsú leis an gcomhpháirt. Oireann gach pad PCB mar áit shuíocháin don ionsú, ag ceangal an chomhpháirte i mbun agus ag cruthú slí reatha isteach sa chiorcad leictreoiní an bhord. Tá geoméadracht, an t-ábhar, an chríochnú agus an suíomh a thagann le pad PCB go léir deartha go cúramach chun dul i gcónaí le priontáil an chomhpháirte agus le próiseas an asamblála a úsáidtear. Coveronn an treoir seo gach rud is gá a fhoghlaim faoi phads PCB, ón sainmhíniú bunúsach go dtí a cineálacha, a chinntíochtaí dearadh, agus a n-aplitheachtaí coitianta.
An Sainmhíniú Bunúsach agus an Funtion a bhaineann le Pad PCB
Cad a dhéanann Pad PCB i ndáiríre
Ar a bhunús is féidir leis an bpád PCB freastal ar dhá úsáid: cuireann sé aghaidh ina bhfuil féidir tinnteach a chur air chun comhpháirt a bheith ceangailte leis, agus ceanglaíonn sé an chomhpháirt go lectrach leis an gciorcad iomlán. Is é an pád PCB an idirghnéithe idir an gcomhpháirt fisiciúil agus na tréidhí leictreacha a rithimhí trí an mbord. Nuair a chuirtear tinnteach ar aghaidh le linn an tionsaithe, rithimhí sé ar an bpád PCB, déanann sé an ualach copair a chlúdach, agus ceanglaíonn sé an chríochbharr an chomhpháirte leis an mbord. Ní mór an nasc seo a bheith láidir go leor go dtí go mbíonn sé in ann aghaíocht, cíclanna teochta, agus láimhseáil a aistriú, agus fós ní mór go mbíonn sé ina theaghlach leictreach ar feadh an tsaoil iomlán an táirge.
Mínítear gach pad PCB sa bhoinn dhéanta i gcomhad an phainéil le úsáid litriú chúlra. Míníonn an litriú cúlra na taispeánta cruinn, an cruth, agus an spásáil gach pad PCB a bhaineann le comhpháirt áirithe. Tá sé thar a bheith tábhachtach na taispeánta seo a chur in oiriúint mar d’fhéadfadh pad PCB ró-bheag nach mbeadh a bheith in ann an luaidhe a choinneáil go slán, agus d’fhéadfadh pad PCB ró-mhór a bheith in ann ceangailt idir dhá cheangal in aice le chéile a chruthú. Caithfidh na dearthóirí geomaipéadracht an phad PCB a choimeád leis an leabhar sonraí an chomhpháirte agus le toléráins an phróisis a úsáidtear chun an chomhpháirt a chur ar an mbord le cinntiú an t-ábhachta agus na hiompraíochta.
An Ról a Imríonn an Cuairt agus an Críoch Uasach ar Phad PCB
Is é copar an t-ábhar bunúsach aon phad PCB, de ghnáth 1 oz nó 2 oz i dtiontú ar chlár troigh. Ocsaídeann an copar réamhchunaithe go tapa, rud a laghdaíonn an leithleacht le haghaidh leathrú. Mar sin, faigheann gach pad PCB tréimhsiú cruaigh uirthi le linn an fhoirmeála. I measc na gcruaigh is coitianta a chuirtear ar phad PCB tá HASL (Leathrú Leathair Teas Air), ENIG (Níocail Leictrealaíoch Urchurtha Órga), OSP (Córas Orgánach Leithleachta a Chaomhnóidh), agus ENEPIG. Tá tionchar ag gach cruaigh ar an tréimhse maireachtála, ar an leithleacht le haghaidh leathrú, ar an rialtas cothrom, agus ar an gcostas an phad PCB. Is é ENIG an cruaigh is mó a roghnaítear do phadanna PCB le spás beag idir na bpadaí toisc go soláthraíonn sé aghaidh chothrom agus iontaofa a thacaíonn le cur isteach cruinn na gcomhpháirtí.
Cineálacha Padanna PCB agus Aithrisí a ndearbhaítear iad
Padanna SMD i gcoinne Padanna Tríomh-Chuain
Is iad na beirt phríomhchatagóirí de phadanna PCB na padanna gléas le haghaidh aistriú ar uachtar (SMD) agus na padanna tríd an mbulláin. Is é pad SMD PCB ceantar copair chunnaí ar dhromchla an bhórd gan bullán le bualadh ann. Cuirtear comhpháirteanna le teirmíní línta, mar shampla frithsheanraí, capasaitéirí, agus ICs i bpacáistí QFP nó QFN, go díreach ar na padanna seo. Tugtar an t-ádh is mó ar dhiseanna padanna SMD PCB i n-asmógaíocht ard-dheineach an lae inniu toisc go ligtear comhpháirteanna a chur ar an dá thaobh den bhórd agus go dtacaíonn siad go héifeachtach le próisis uathoibríocha ‘pick-and-place’.
Cuirtear pad le holl amháin trí phláta PCB isteach, a bhíonn leathánach drillithe trí an mbord, agus atá faoi bhréad cruach óir. Cuirtear an tseanbheach ar an gcomhpháirt isteach sa bholl agus déantar an tseanbheach a chur i léi ar an taobh eile. Tugann pad le holl amháin trí phláta PCB neart meicniúil iontach, agus mar sin is oiriúnach iad do chónnachtaí, do threoigh cumhachta, agus do chomhpháirteanna atá faoi bhrú fisiciúil. Caithfidh an bhreid óir ar phad le holl amháin trí phláta PCB a bheith ina lár le riachtanais leithead íseal chun rianú conductacht oiriúnach tar éis toléráinsí drillithe a chur i bhfeidhm le linn an fhoirmiú.
Formáidí Speisialta le haghaidh Pad PCB
Thar a bheith thar an bhfoirmáid SMD caighdeánach agus na foirmáidí trí bhulláin, tá roinnt leaganacha speisialta leaganacha PCB ann a úsáidtear i ndearadh borda casta. Is leaganach PCB é via-in-pad a bhíonn via líneáilte nó líneáilte le pláta ann go díreach laistigh den limistéar leaganach, ag ligean do rútdhóireacht ard-dhensíochta faoi chomhphointí mar phacáistí BGA. Úsáidtear an fhoirmáid leaganach PCB seo go coitianta i gcomhdháin chompaicta ina bhfuil an spás rútdhóireachta an-chaol. Is leaganach eile tábhachtach é leaganach teasa, a aimsítear de ghnáth faoi ICanna bainistíochta cumhachta agus a úsáidtear chun teas a thabhairt ón gcomhphointe isteach i lárnaí copair an bhord. Is leaganach PCB sainithe é leaganach tástála a chuirtear i suíomhanna straitéiseacha chun ligean do phróibí tástála isteach i an chiorcuit teacht ar an mbord gan an tsochraí a mhíshanamh.
Machtníochtaí Dhearadh Leaganach PCB le haghaidh Sochraí Oiriúnach
Rialacha Méid, Cruth, agus Spású Leaganach
Tá aird a theastaíonn ar an méid, ar an chruth, agus ar an spás idir phadanna PCB chun pad a dhearadh go ceart. Ní mór go mbeidh an méid ar phad PCB leis an áit le leithéid a thabhairt don luachra chun fillet láidir a chruthú timpeall ar an ndealbhán. Sainíonn treoracha an tionsaide agus caighdeáin IPC na toisí is lú agus na toisí is fearr do phadanna PCB do gach cineál comhpháirt agus pacáiste. Is minic a roghnaítear ciorcail chruinn ar phadanna PCB do phadanna SMD mar gheall ar an bhfochair seo a laghdaíonn an t-éagóra a chruthaítear ag pointí cáil luachra. Ní mór an spás idir phadanna PCB atá in aice lena chéile a úsáid chun leithéid an scáin luachra agus ollaithe an staincil luachra a mheas chun droch-chonasc a sheachaint le during reflow soldering.
Tá an oscailt timpeall ar phad PCB chomh tábhachtach leis an gceann eile. Tá pad PCB le scála leacaithe (SMD) le hoscailt níos lú ná limistéar an chuarda, ag tabhairt leasaithe ar bhaint as an ábhar scála leacaithe ar bhord na bpaidí. Tá pad PCB nach bhfuil scála leacaithe air (NSMD) le hoscailt níos mó ná an copper, ag fágáil an tsraith iomlán ar phad PCB le feiceáil. Is minic a roghnaítear cumraí NSMD do chomhpháirteanna le spás beag idir na bpinneanna mar go dtugann siad geomaiteacht níos cothromúla don ghnáthchónaí leacaithe. Ba cheart an rogha idir SMD agus NSMD do gach cineál pad PCB a choimeád in aonad le speisíficáití an phacáiste comhpháirte agus leis na cumais fabhrála.
Leasuithe Teirmiceacha agus Nascanna Leacaithe Cuaird
Nuair a nascann pad leictreoin ar phlaca báis (PCB) le plána copair mór, cuirtear guthanna le cúram te go minic. Gan an cúram te seo, scaipeann an teas ró-thapa isteach sa phlaca copair le linn an leictreoin, ag cur in éagóir an phad leictreoin ar an teocht a theastaíonn chun nasc leictreoin chóir a chruthú. Nascann patrúin an chúram te an pad leictreoin leis an bplána copair trí shraith bhéimeanna caol, ag laghdú an t-aitheantas teas go dtí an pointe ina bhféadfadh leictreoin a dhéanamh go cothrom. I dtúsanna iomlán-cuarta, áfach, is féidir go mbeadh naisc solida idir an pad leictreoin agus na pláiní copair is fearr chun an t-iasacht a laghdú, agus is gá teochtaí níos airde leictreoin a úsáid chun é sin a choigeartú.
Ceisteanna Coitianta
Cad é an difríocht idir pad leictreoin agus via?
Is é pad leictreoin ceantar copair ar dhuine an phláca a úsáidtear chun comhpháirt a leictreoin. Is é an via poll a bhfuil drill déanta agus pláta déanta air a úsáidtear chun sínal a thabhairt idir na plastanna éagsúla den phláca. Tá an via-in-pad ag comhcheangal an dá rud trí via a chur go díreach isteach sa phad leictreoin, agus is úsáideach é seo i leagan amach ar ard-dhlús nuair a theastaíonn spás leictreoin faoi na comhpháirteanna.
Cén fáth a bhfuil tábhacht ag méid an phad PCB ar cháilíocht an taiscimh?
Tá tionchar direach ag méid an phad PCB ar cháilíocht an ghlúin reo. D’fhéadfadh pad PCB ró-bheag nach bhfuil sé in ann go leor de na reo a shealbhú chun glúin sholéir a chruthú, agus mar sin ní bheidh an nasc fuar nó lag. D’fhéadfadh pad PCB ró-mhór a fhágáil go spreagann an reo go neamhchothrom nó go mbridnigh sé idir phadaí atá in aice lena chéile. Is criticiúil an méid ceart a úsáid do phadaí PCB, bunaithe ar an leagan amach an chomphóinént agus ar chaighdeáin IPC, chun taiscim uasta a bhaint amach.
Cén cruaithín is fearr don phad PCB?
Méadaíonn an cruaithín is fearr don phad PCB ar an iarratas. Tugtar bua ar ENIG do dhiseanna pad PCB leis an bpíobán beag toisc go bhfuil a chruaithín cothrom agus a sholéireacht reo láidir. Tá HASL costas-éifeachtach do dhiostáil standúil tríd an mboll, pad PCB. Tairgeann OSP soléireacht mhór le lúchta timpeallachta íseal. Caithfidh an rogha ceart a dhéanamh do gach cineál pad PCB a bheith bunaithe ar riachtanais an tsáile, ar an bpróiseas taiscimh agus ar theorainneacha an bhuiséid.